中介层（ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）基板、利用其之ＬＳＩ晶片及资讯终端装置、中介层基板制造方法、以及ＬＳＩ晶片制造方法

摘要

以提供同时形成窄间距的覆晶连接电极与打线连接电极之方法，来谋求基板的低成本化，同时，提供对于薄Au层之廉价的焊锡供给方法及覆晶连接方法为目的。将电极构成设为Cu层23与Ni层24的层积，于其外周电镀Au层25。于覆晶连接时，于对电极的焊锡连接藉由使用金属喷射方式，使得Au对焊锡的熔解控制在最小限度，得以防止融点高的Sn-Au之产生，并且确保可以进行打线之Au层25。