具电磁干扰屏蔽功能之半导体封装构造及其制造方法

摘要

本发明提供一种具电磁干扰屏蔽功能之半导体封装构造，其包含一基板，基板上设有一晶片，并藉由焊线与基板电性连接。至少一个屏蔽导体块配置于基板上，并与基板的接地线路电性连接。一封胶体设置于基板上，并覆盖晶片、焊线以及屏蔽导体块。封胶体的一侧表面暴露出屏蔽导体块的一表面。一导电膜设置于封胶体的外表面，并覆盖屏蔽导体块的裸露表面，藉此屏蔽晶片使其免受电磁干扰。