ＧａＡｓ晶圆之化学机械研磨方法

摘要

本发明之GaAs晶圆之化学机械研磨方法，使用含有二氯异氰尿酸、三聚磷酸钠、硫酸钠、碳酸钠、以及胶体氧化矽作为除水以外之组成之化学机械研磨液，进行作为GaAs晶圆之1次研磨步骤的化学机械研磨，将上述晶圆装入化学机械研磨装置中，并向研磨装置供给除水以外之组成中含有20~31％之质量比之三聚磷酸钠的第1组成之研磨液，进行第1阶段之研磨，其后向研磨装置供给除水以外之组成中含有13~19％之质量比之三聚磷酸钠的第2组成之研磨液，进行第2阶段之研磨。