发明名称 半导体装置的结构及其制造方法
摘要 本发明提供一种半导体装置的结构,包括:一基底;至少两个深沟槽电容器,形成于该基底中;一嵌入式闸极,形成于该基底中,且位于该些深沟槽电容器之间;一埋入带,形成在该基底中,且位于该些深沟槽电容器及该嵌入式闸极之间;复数个字元线结构,位于该基底上且跨过该些深沟槽电容器及该嵌入式闸极;一掺杂之矽晶层,形成于该基底上,且位于该些字元线结构之间,其中该掺杂之矽晶层系作为一源/汲极区。
申请公布号 TW200847340 申请公布日期 2008.12.01
申请号 TW096117766 申请日期 2007.05.18
申请人 南亚科技股份有限公司 发明人 李宗翰
分类号 H01L21/8242(2006.01) 主分类号 H01L21/8242(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号