发明名称 | 半导体装置的结构及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种半导体装置的结构,包括:一基底;至少两个深沟槽电容器,形成于该基底中;一嵌入式闸极,形成于该基底中,且位于该些深沟槽电容器之间;一埋入带,形成在该基底中,且位于该些深沟槽电容器及该嵌入式闸极之间;复数个字元线结构,位于该基底上且跨过该些深沟槽电容器及该嵌入式闸极;一掺杂之矽晶层,形成于该基底上,且位于该些字元线结构之间,其中该掺杂之矽晶层系作为一源/汲极区。 | ||
申请公布号 | TW200847340 | 申请公布日期 | 2008.12.01 |
申请号 | TW096117766 | 申请日期 | 2007.05.18 |
申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 李宗翰 |
分类号 | H01L21/8242(2006.01) | 主分类号 | H01L21/8242(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号 |