电镀铜浴

摘要

本发明系提供一种为以铜填充形成于基板上之未贯通孔所使用之电镀铜浴，含有水溶性铜盐、硫酸、氯化物离子及作为添加剂之光泽剂、载运剂及涂平剂，该涂平剂含有１种以上含有于溶液中阳离子化之４级氮、３级氮或其两者之水溶性聚合物的电镀铜浴。将形成于基板上之未贯通孔藉由镀铜使为填充之电镀铜浴之镀铜填充性，仅将涂平剂之水溶性聚合物之４级氮与３级氮之比率稍做变更后，可配合未贯通孔之尺寸简便调整，可配合各种尺寸之未贯通孔进行电镀铜。