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发明名称
软性电路板
摘要
本发明提供一种软性电路板,其包括基底,形成于基底上之工作线路及一条补强线路。所述工作线路于基底上形成一工作线路区域,所述补强线路形成于工作线路区域之外部。软性电路板结构中补强线路之设置可有效提升软性电路板可弯折之程度,同时亦可提升软性电路板之使用寿命。
申请公布号
TW200847863
申请公布日期
2008.12.01
申请号
TW096118733
申请日期
2007.05.25
申请人
鸿胜科技股份有限公司
发明人
侯宁;刘兴泽
分类号
H05K3/00(2006.01)
主分类号
H05K3/00(2006.01)
代理机构
代理人
主权项
地址
桃园县大园乡三与路28巷6号
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