| 摘要 |
一种多晶片堆叠之封装结构，包括导线架、第一晶片与第二晶片。导线架，系由复数个内引脚与复数个外引脚所构成，内引脚包括有复数个平行之第一内引脚群与平行之第二内引脚群，且第一内引脚群与该第二内引脚群之末端系以一个间隔相对排列。第一晶片之主动面之接近区域配置有复数个金属焊垫，并藉由第一黏着层固接于第一内引脚群与第二内引脚群之下表面，且曝露出复数个金属焊垫；于第二晶片之背面形成第二黏着层，并藉由第二黏着层固接于第一内引脚群与第二内引脚群之上表面，藉由第二黏着层之厚度形成之空间使连接第一晶片之金属导线不接触第二晶片之背面。 |
