半导体封装基板及其制造方法

摘要

一种半导体封装基板，包括有一基材，主要系由绝缘材质组成，其上形成有线路层及绝缘层，其中绝缘层邻接于线路层，且线路层之厚度系小于绝缘层，使线路层与该绝缘层间形成有一断差高度，而于线路层上并可形成金属连接层，在基材进行切割后，基材上便形成有槽孔，藉由绝缘层之设计可提供线路层较佳之支撑，使线路层之各线路间的间距固定，且在进行槽孔的切割作业时，线路层及金属连接层之边缘亦不会产生金属毛刺，因而可避免因毛刺相互接触或是与封装焊线接触而造成之短路情形。