第二表面金属化法

摘要

一种选择性金属化透明或半透明之非导体基材之方法，包括下列步骤：1)以可剥除之盖片遮盖至少一部份非导体基材的前表面；2)调节并活化非导体基材以在其上接受金属镀敷；3)移除可剥除之盖片；以及4)镀敷非导体基材。因此，被可剥除之盖片遮盖部份的非导体基材保持未镀敷，如此使得金属镀敷可透过基材的前表面观看到。非导体基材可为得自成型塑胶薄膜之三维成型基材。