半导体封装用环氧树脂组成物及利用此组成物得到之半导体装置

摘要

本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组成物，系用于半导体装置之制造(封装)，其可使用期间、流动性及硬化性优异，且氯离子量少。本发明之半导体封装用环氧树脂组成物，包含以下(A)～(C)成分。其中，(C)成分分散于环氧树脂组成物中。(A)环氧树脂，于1分子中具有至少2个以上环氧基。(B)具酚性羟基之化合物，于1分子中具有至少2个以上酚性羟基。(C)粒子，由以下通式(1)#P 097117650P01.bmp[式(1)中，X#sB!1#eB!～X#sB!5#eB!为氢原子、碳数1～9之烷基或氟原子，彼此可为相同或不同]表示之化合物构成，最大粒径为30μm以下且标准偏差为5μm以下。