Bauelement mit mechanisch belastbarer Anschlussfläche

摘要

Es wird ein Bauelement mit mehrschichtiger löt- oder bondbarer Anschlussfläche auf einem Substrat vorgeschlagen, welches neben der elektrisch leitfähigen Pad-Metallisierung und der UBM-Metallisierung zusätzlich noch eine elektrisch leitfähige Stresskompensationsschicht aufweist, die zwischen Substrat und Pad-Metallisierung oder zwischen Pad-Metallisierung und UBM-Metallisierung angeordnet ist. Die Stressunempfindlichkeit der Anschlussmetallisierung wird über eine Stresskompensationsschicht erreicht, deren E-Module niedriger als dasjenige der UBM-Metallisierung sind.