| 发明名称 | 铜或铜合金的蚀刻溶液以及使用该溶液的电子基板的制法 | ||
| 摘要 | 提供一种能制造侧面蚀刻少、抑制铜配线的上部变细而且没有短路的电子基板的铜或铜合金的蚀刻溶液以及使用该溶液的电子基板的制造方法。是按规定的形状在电绝缘基材(1)上形成的铜层(2a)上进行蚀刻并形成铜配线(2c)的电子基板的制造方法，主蚀刻后，通过含有(a)铜的氧化剂1～50克/升和、(b)盐酸1～200克/升以及或者有机酸1～400克/升和、(c)选自聚亚烷基二醇、以及聚胺和聚亚烷基二醇的共聚物中的至少一种聚合物0.01～50克/升的水溶液除去铜配线(2b)的底部残存的应除去的铜(A)。 | ||
| 申请公布号 | CN100436645C | 申请公布日期 | 2008.11.26 |
| 申请号 | CN200410006062.X | 申请日期 | 2004.02.27 |
| 申请人 | 美格株式会社 | 发明人 | 户田健次 |
| 分类号 | C23F1/18(2006.01);H05K3/06(2006.01) | 主分类号 | C23F1/18(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐谦;经志强 |
| 主权项 | 1.铜或铜合金的蚀刻溶液，其特征在于：是由含有(a)铜的氧化剂1～50克/升和、(b)盐酸1～200克/升以及/或者有机酸1～400克/升和、(c)分子量为400～30000的在乙二胺中加成聚亚烷基二醇而得的加成物0.01～50克/升的水溶液构成的。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||