发明名称 |
具有电气馈入装置的气密地密封的壳体 |
摘要 |
本发明涉及具有电气馈入装置的气密密封壳体。标准印刷电路板(120)抵靠壳体(100)密封。该密封在印刷电路板(120)的平坦侧上实现。印刷电路板包括进行电连接的导电轨迹(130、132、134、136)。通过进行电连接,从而其至少部分与印刷电路板的表面平行,没有气体能够沿导体通过印刷电路板泄漏。气密密封空间102的内部是例如气体填充的空间,但也可以为真空。 |
申请公布号 |
CN101313641A |
申请公布日期 |
2008.11.26 |
申请号 |
CN200680040275.1 |
申请日期 |
2006.10.27 |
申请人 |
FEI公司 |
发明人 |
H·G·塔佩尔;C·S·库伊曼 |
分类号 |
H05K9/00(2006.01);H05K5/06(2006.01) |
主分类号 |
H05K9/00(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
杨楷 |
主权项 |
1.一种具有电气馈入装置的气密地密封的壳体,该壳体设置有馈入元件,所述馈入元件相对于该壳体电绝缘且抵靠该壳体气密地密封,该馈入元件包括至少一个导电体,其特征在于:所述馈入元件包括印刷电路板,且所述印刷电路板和所述壳体之间的密封在所述印刷电路板的平坦侧上实现。 |
地址 |
美国俄勒冈州 |