| 发明名称 | 光收发元件用的子座 | ||
| 摘要 | 由单晶硅构成的子座主体(1)，其安装发光元件(11)的安装面(4)为{100}方位面，利用各向异性蚀刻形成的贯通孔(3)的内侧面与[100]方位面平行。使发光元件(11)的发光部面对开口于子座主体(1)的安装面(4)的元件侧开口(31)。与向着和子座主体相反的一侧安装发光部的情况相比，高效率地向外部放出由发光元件(11)生成的热量。由形成于贯通孔(3)表面的反射面反射来自发光元件(11)的光，并将其高效率地传送到子座主体(1)的外部。 | ||
| 申请公布号 | CN100438094C | 申请公布日期 | 2008.11.26 |
| 申请号 | CN200480033552.7 | 申请日期 | 2004.11.04 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 石井赖成 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L31/02(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沈昭坤 |
| 主权项 | 1.一种光收发元件用子座，其特征在于，具备安装光收发元件的安装面；设置在所述安装面上，并对所述光收发元件出射或入射的光通过的元件侧开口；设置在与所述安装面对向的面上的外侧开口；在连接在所述元件侧开口与外侧开口上的同时，形成与规定的结晶方位面平行，并在所述光收发元件侧与所述外侧开口开口的一侧之间反射所述光的反射面；绝缘膜，形成在所述安装面之上并围绕所述元件侧开口；以及电极，形成在所述绝缘膜之上，且该电极的内端部与所述元件侧开口相隔规定的距离。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||