发明名称 利用激光束的加工方法
摘要 一种利用激光束的加工方法,它能够十分简单和迅速的在工件(34)的表面以下的预定深度(D)的位置定位激光束(82)的聚焦点。当激光束聚焦在工件的表面上时,聚焦光学系统(78)和工件表面之间的间距采用参考间距(BL),并且聚焦光学系统和工件表面之间的间距(SL)是在一组等式的基础上设定的,该组等式考虑到了聚焦光学系统的数值孔径,和工件的反射系数,并与参考间距(BL)相结合。
申请公布号 CN100436030C 申请公布日期 2008.11.26
申请号 CN200410095993.1 申请日期 2004.10.27
申请人 株式会社迪斯科 发明人 永井祐介;小林贤史;森重幸雄
分类号 B23K26/04(2006.01) 主分类号 B23K26/04(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 蔡民军
主权项 1.一种利用激光束的加工方法,通过包括聚焦光学系统的激光束施加装置向由固定装置固定的工件施加一能够穿透工件的激光束,因而能破坏所述工件,该加工方法包括:在所述聚焦光学系统和所述工件的表面之间设定间距SL,该间距SL是在以下等式的基础上设定:<math><mrow><mi>SL</mi><mo>=</mo><mi>BL</mi><mo>-</mo><mrow><mo>(</mo><mfrac><msqrt><mn>1</mn><mo>-</mo><msup><mi>P</mi><mn>2</mn></msup></msqrt><msqrt><msup><mi>n</mi><mn>2</mn></msup><mo>-</mo><msup><mi>P</mi><mn>2</mn></msup></msqrt></mfrac><mo>)</mo></mrow><mo>&times;</mo><mi>D</mi></mrow>(等式1)其中BL是当所述激光束聚焦在所述工件的所述表面上时,所述光学系统和所述工件的所述表面之间的参考间距,P是所述聚焦光学系统的数值孔径,n是所述工件的反射系数,和D是所述工件的所述表面以下的所希望的聚焦点的深度。
地址 日本东京都