| 发明名称 | 制备导电热塑性组合物的方法 | ||
| 摘要 | 这里公开了一种使用导电母料制备导电热塑性组合物特别是导电聚(亚芳基醚)/聚酰胺组合物的方法，所述导电母料是通过以下方法制备的：该方法包括混合导电碳黑和第一树脂以形成导电碳黑/树脂混合物；将导电碳黑/树脂混合物与第二树脂复合，其中第一树脂是粉末。 | ||
| 申请公布号 | CN101311220A | 申请公布日期 | 2008.11.26 |
| 申请号 | CN200810127278.X | 申请日期 | 2004.04.12 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | 罗伯特·霍桑;萨伊－佩·廷 |
| 分类号 | C08L77/00(2006.01);C08L71/10(2006.01);C08K3/04(2006.01);C08J3/22(2006.01);H01B1/24(2006.01) | 主分类号 | C08L77/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 吴培善;封新琴 |
| 主权项 | 1.一种由如下方法制备的热塑性组合物，该方法包括：干混合导电碳黑和第一聚酰胺树脂，以形成导电碳黑/第一聚酰胺混合物；将导电碳黑/第一聚酰胺树脂混合物与第二聚酰胺复合以形成导电母料，将聚(亚芳基醚)树脂和增容剂复合以形成官能化的聚(亚芳基醚)；将官能化的聚(亚芳基醚)与第三聚酰胺树脂和导电母料复合，其中第一聚酰胺树脂是粒度为约20微米-约4毫米的粉末。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||