发明名称 发光设备及其制造方法
摘要 提供了一种发光设备,甚至可以在大屏幕的情况下实现低功耗。电镀像素部分的源信号线或电源线的表面以减少接线的阻抗。像素部分的源信号线是通过一个不同于制造驱动电路部分的源信号线的步骤制造的。像素部分的电源线是通过一个不同于制造基底上引出的电源线的步骤制造的。同样,电镀接头以减少阻抗。最好是电镀前的接线是由与栅电极相同的材料制成的,且是电镀接线的表面而形成源信号线或电源线的。
申请公布号 CN100438061C 申请公布日期 2008.11.26
申请号 CN01143386.8 申请日期 2001.12.21
申请人 株式会社半导体能源研究所 发明人 三崎舜平;小山润;长田麻衣
分类号 H01L27/15(2006.01);H01L31/12(2006.01);H01L21/00(2006.01);G09F9/30(2006.01) 主分类号 H01L27/15(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 郑立柱;梁永
主权项 1.一种发光设备,包括:在基底上多个矩阵排列的像素,多个像素中的每一个包括一个开关元件和一个发光元件,发光元件包括一个具有有机化合物的发光层;至少一个为开关元件提供信号的源信号线,和至少一个在所述源信号线之上并且跨过所述源信号线的栅信号线,其中所述源信号线包括一条第一导线和在第一导线上的一个第一导电金属膜。
地址 日本神奈川县