| 发明名称 | 记录介质的制造方法及制造装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种以高生产率和高合格率制造具有微细凹凸图形的高密度记录介质、半导体及磁记录介质的方法。本发明的记录介质的制造方法，包括：将具有形成凹凸图形的凹凸形成区域的原盘(5)和被复制基板(1)插入由空心圆筒状的上模具(9)和下模具(10)构成的模具的一对压制面之间，对所述上模具(9)和下模具(10)的中心部进行加压，并对所述原盘(5)和被复制基板(1)施加压力，由此将所述原盘(5)的凹凸图形复制到所述被复制基板(1)的表面的工序；切断施加到所述上模具(9)及下模具(10)的内周部的压缩负重，使该压缩负重向所述上模具(9)及下模具(10)的外周侧面分散。 | ||
| 申请公布号 | CN100437759C | 申请公布日期 | 2008.11.26 |
| 申请号 | CN200510129160.7 | 申请日期 | 2005.09.26 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 高桥良一;樱井正敏 |
| 分类号 | G11B5/86(2006.01);G11B5/82(2006.01);G11B5/84(2006.01);B41C3/00(2006.01);B41M5/00(2006.01) | 主分类号 | G11B5/86(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 方晓虹 |
| 主权项 | 1、一种记录介质的制造方法，包括：将具有形成凹凸图形的凹凸形成区域的原盘和被复制基板插入由空心圆筒状的上模具和下模具构成的模具的一对压制面之间，对所述上模具和下模具的中心部进行加压，并对所述原盘和被复制基板施加压力，由此将所述原盘的凹凸图形复制到所述被复制基板的表面的工序，其特征在于，通过分别在上模具及下模具的内周面上形成沟槽来切断施加到所述上模具及下模具的内周部的压缩负重，使该压缩负重向所述上模具及下模具的外周侧面分散。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||