| 发明名称 | 功率半导体模块 | ||
| 摘要 | 本发明描述一种功率半导体模块(10)，包括一基片(12)和一杯形的壳体(14)，其中壳体(14)的环绕环的杯边缘(16)成阶梯地构成有一加高的外边缘(18)和一相对其凹陷的内边缘(20)，它们通过一阶梯表面(22)相互连接。内边缘(20)可以构成有多个凸出部(24)，并且外边缘(18)构成有多个防扭转凸头(26)。基片(12)以其邻接其外边缘(28)内侧的边缘区域(30)贴紧于各凸出部(24)。阶梯表面(22)在壳体(14)的环绕的杯边缘(16)的各角区域(32)内分别构成有保角弯曲的扩大部(34)，从而可靠地避免基片(12)的各角(44)与杯边缘(16)的角区域(22)之间的接触。 | ||
| 申请公布号 | CN101312166A | 申请公布日期 | 2008.11.26 |
| 申请号 | CN200810109175.0 | 申请日期 | 2008.05.23 |
| 申请人 | 塞米克朗电子有限及两合公司 | 发明人 | R·波普;M·莱德勒 |
| 分类号 | H01L23/04(2006.01);H05K5/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 沈英莹 |
| 主权项 | 1.功率半导体模块(10)，包括一基片(12)和一杯形的壳体(14)，其中壳体(14)的杯边缘(16)成阶梯地构成有一环绕的加高的外边缘(18)和一相对外边缘(18)凹陷的内边缘(20)，它们通过一阶梯表面(22)相互连接；其特征在于，阶梯表面(22)在壳体(14)的杯边缘(16)的各角区域(32)内分别构成有保角弯曲的扩大部(34)。 | ||
| 地址 | 德国纽伦堡 | ||