| 发明名称 | 电阻布局的制造方法及其架构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电阻布局的制造方法及其架构。此电路布局架构包括基板、多个金属与多个电阻块。多个金属配置于基板上。多个第一电阻块配置于基板上，其中金属作为配置过程的支撑架构。另外，金属与电阻块交错串联成电阻。因此，可减少电阻的阻值变异度。 | ||
| 申请公布号 | CN101312086A | 申请公布日期 | 2008.11.26 |
| 申请号 | CN200710104230.2 | 申请日期 | 2007.05.23 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 陈韦廷;陈昌升;徐钦山;魏昌琳 |
| 分类号 | H01C7/00(2006.01);H01C17/065(2006.01);H05K1/16(2006.01);H05K3/12(2006.01) | 主分类号 | H01C7/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种电阻布局架构，包括：第一基板；以及第一电阻，包括：多个第一金属，配置于该第一基板上；以及多个第一电阻块，配置于该第一基板上，其中该第一金属作为配置过程的支撑架构，且该第一金属与该第一电阻块交错串联成该第一电阻。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||