发明名称 |
连接器及电子组件的组装方法 |
摘要 |
本发明揭示一种连接器及电子组件的组装方法。本发明揭示的连接器用以夹持至少一导电线材于一电路板上。连接器包括一本体及一活动件,其中本体具有至少一第二贯穿孔,对应于电路板上的至少一第一贯穿孔而焊接于电路板上;活动件插置于本体的一滑槽中。当活动件于滑槽中移动至一夹持位置时,活动件的一夹持面与第二贯穿孔的孔壁所形成的一间隙小于导电线材的一直径,使得导电线材可借助单一连接器固定于电路板上。 |
申请公布号 |
CN101312268A |
申请公布日期 |
2008.11.26 |
申请号 |
CN200710104061.2 |
申请日期 |
2007.05.21 |
申请人 |
华硕电脑股份有限公司 |
发明人 |
张木财;林家荣;康兆锋 |
分类号 |
H01R11/00(2006.01);H01R12/16(2006.01) |
主分类号 |
H01R11/00(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
任永武 |
主权项 |
1.一种连接器,用以夹持至少一导电线材于一电路板上,所述的电路板具有至少一第一贯穿孔,其特征是所述的连接器包括:一本体,固定于所述的电路板上,所述的本体具有至少一第二贯穿孔,各所述的第二贯穿孔对应于各所述的第一贯穿孔;以及一活动件,插置于所述的本体的一滑槽中;当所述的活动件相对所述的本体移动至一夹持位置时,所述的活动件的一夹持面与所述的第二贯穿孔的孔壁所形成的一间隙小于所述的导电线材的一直径。 |
地址 |
台湾省台北市北投区立德路150号4楼 |