发明名称 |
具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器 |
摘要 |
本实用新型公开了一种具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器,由数个基板垂直堆栈所组成,一下基板,其上端表面形成一具有沟槽的电极层,该沟槽将电极层切开并且延伸至该下基板之内;一中基板,设有和下基板的沟槽的位置相对,宽度与长度均相同的沟槽;以此在下基板和中基板之间构成具中空气隙的电极结构;一第二中基板,设于中基板的上方;一上基板,覆盖第二中基板的上方;在该交叉电极层中任一方向电极线的两端各形成一中空气隙以作为过电压保护机构;提供一中基板,在中基板上形成一往复式蛇纹状或立体旋绕式电感可与下基板的电极层形成电容,以形成具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器。 |
申请公布号 |
CN201156721Y |
申请公布日期 |
2008.11.26 |
申请号 |
CN200820005734.9 |
申请日期 |
2008.02.19 |
申请人 |
佳邦科技股份有限公司 |
发明人 |
苏圣富 |
分类号 |
H03H7/01(2006.01);H05K9/00(2006.01) |
主分类号 |
H03H7/01(2006.01) |
代理机构 |
北京维澳专利代理有限公司 |
代理人 |
张应;吴兰柱 |
主权项 |
1.一种具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器,由数个基板垂直堆栈所组成,其特征在于:一下基板,其上端表面形成一具有沟槽的电极层,该沟槽将电极层切开并且延伸至该下基板之内;一中基板,设有和下基板的沟槽的位置相对,宽度与长度均相同的沟槽;以此在下基板和中基板之间构成具中空气隙的电极结构;一第二中基板,设于中基板的上方;一上基板,覆盖第二中基板的上方;其中,在第二中基板和上基板之间设有一具电感特性的金属层,该金属层方向与下基板上具有沟槽的电极层方向一致。 |
地址 |
中国台湾新竹市工业东四路38号1楼 |