| 发明名称 | 线路组件 | ||
| 摘要 | 本发明是一种线路组件结构，包括一第一半导体基底，第一半导体基底具有至少一第一金属接垫；一第一保护层，位于第一半导体基底上，具有至少一第一开口暴露出第一金属接垫；一第一金属层，位于第一保护层上并经由第一开口连接第一金属接垫，具有一第一打线接垫与一第二打线接垫；一第二半导体基底，位于第一半导体基底上暴露出第一半导体基底至少一侧边、第一打线接垫与第二打线接垫，第二半导体基底具有一第二金属接垫，一第二保护层位于第二半导体基底上，具有至少一第二开口暴露出第二金属接垫；一第一打线导线，位于第一打线接垫上连接至一第一外界电路；一第二打线导线，位于第二打线接垫上连接至第二半导体基底的第二金属接垫。 | ||
| 申请公布号 | CN101312174A | 申请公布日期 | 2008.11.26 |
| 申请号 | CN200710107580.4 | 申请日期 | 2007.05.21 |
| 申请人 | 米辑电子股份有限公司 | 发明人 | 罗心荣;杨秉荣 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L23/485(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L25/065(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 1.一种线路组件，其特征在于，包括：一第一半导体基底，所述的第一半导体基底具有至少一第一金属接垫；一第一保护层，位于所述的第一半导体基底上，所述的第一保护层具有至少一开口暴露出所述的第一金属接垫；一第一金属层，位于所述的第一保护层上并电连接至所述的第一金属接垫，所述的第一金属层具有一第一打线接垫与一第二打线接垫；一第一打线导线，位于所述的第一打线接垫上连接至一第一外界电路；以及一第二打线导线，位于所述的第二打线接垫上连接至一第二外界电路。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||