发明名称 连接器
摘要 本发明提供一种可实现连接器的小型化,并使触头的位移量变大的连接器。一种连接器(例如基板用连接器),支承壳体(1)的多个触头由以第1触头(2)和第2触头(3)为1组的多组构成,第1触头(2)的第1接触部(25)与第2触头(3)的第2接触部(35)在非接触状态下对置,并且,用插入其对置面间的连接对象(例如FPC7)进行位移而与连接对象的双面弹性接触,第1接触部(25)与第2接触点(35)的对置面形成为其位移方向的间隔一定的凹凸形状。
申请公布号 CN100438216C 申请公布日期 2008.11.26
申请号 CN200510118033.7 申请日期 2005.10.24
申请人 SMK株式会社 发明人 大泽文雄;浅井清
分类号 H01R12/08(2006.01);H01R12/28(2006.01);H01R12/38(2006.01) 主分类号 H01R12/08(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 温大鹏
主权项 1.一种连接器,其具有壳体(1、1A、1B)和由壳体(1、1A、1B)支承的多个触头(2、3、2a、3a、2b、3b、4),多个触头(2、3、2a、3a、2b、3b、4)具有以第1接触部(25、25a~25c)和第2接触部(35、35a~35c)为1组的多组接触部,第1接触部(25、25a~25c)与第2接触部(35、35a~35c)在非接触状态下对置,并且,通过插入其对置面间的连接对象(7、7A)进行位移而与连接对象(7、7A)的双面弹性接触,其特征在于,第1接触部(25、25a~25c)与第2接触部(35、35a~35c)的对置面形成为其位移方向上的间隔一定的凹凸形状。
地址 日本东京都