多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的板以及电子装置

摘要

一种能耐电子设备实际操作中温度变化的高可靠性的多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的基板、以及电子装置。多层电路板包括至少一个绝缘层和至少一个布线层的叠层，其中布线层由复合部件形成，复合部件包括第一金属层和形成在第一金属层一面或两面上的第二金属层，第一金属层的热膨胀系数小于第二金属层的，第二金属层的电导率高于第一金属层的，其中绝缘层具有底部由第二金属层的表面形成的盲通路孔，电路板还包括绝缘层表面上和盲通路孔中的层与层互连，其中以与第二金属层表面接触的方式在盲通路孔中形成层与层互连。

主权项

1.一种多层电路板，包括：笫一绝缘层，形成在所述第一绝缘层的一个面上的第一内部电路层，形成在所述第一绝缘层的另一个面上的第二内部电路层，形成在所述第一内部电路层的表面上的第一外部绝缘层，形成在所述第二内部电路层的表面上的第二外部绝缘层，形成在所述第一外部绝缘层的表面上的第一外部电路层，形成在所述第二外部绝缘层的表面上的第二外部电路层，其中每个所述第一和第二内部电路层都是由复合部件形成的，该复合部件包括第一金属层和形成在第一金属层的每一面上的铜层，所述第一金属层具有比所述铜层更低的热膨胀系数，所述铜层具有比第一金属层更高的电导率性，该多层电路板进一步包括：穿过所述第一外部绝缘层到所述第一内部电路层为止的第一盲通路孔，穿过所述第一绝缘层和第二外部绝缘层到所述第一内部电路层为止的第二盲通路孔，形成在所述第一盲通路孔中连接所述第一外部绝缘层表面和第一内部电路层的铜层的第一层与层互连，形成在所述第二盲通路孔中连接所述第二外部绝缘层表面和第一内部电路层的铜层的第二层与层互连。