| 发明名称 | 保护带安装方法及保护带安装装置 | ||
| 摘要 | 提供一种保护带安装方法及保护带安装装置，使在晶片表面贴附的保护带比晶片的外周大，而且，能沿晶片的外周边缘呈圆弧状将该保护带切断。一种保护带安装方法，在晶片的表面贴附保护带，沿晶片的外周边缘将该保护带切断，其中包括以下工序：保护带贴附工序，在晶片的表面贴附保护带；保护带切断工序，使用在一侧面安装了与晶片的外周边缘在两点进行接触的两点支撑隔离件的切割刀，隔着保护带使两点支撑隔离件与晶片的外周边缘接触的同时使切割刀沿晶片的外周边缘移动，在晶片的外周边缘的外侧切断保护带。 | ||
| 申请公布号 | CN100437920C | 申请公布日期 | 2008.11.26 |
| 申请号 | CN200510079013.3 | 申请日期 | 2005.06.17 |
| 申请人 | 株式会社迪斯科 | 发明人 | 早川晋 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01);H01L21/30(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/301(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胡建新 |
| 主权项 | 1.一种保护带安装方法，在晶片的表面贴附保护带，沿晶片的外周边缘将该保护带切断，其特征在于包括以下工序：保护带贴附工序，在晶片的表面贴附保护带；以及保护带切断工序，使用在一侧面安装了与晶片的外周边缘在两点进行接触的两点支撑隔离件的切割刀，隔着保护带使两点支撑隔离件与晶片的外周边缘接触的同时使切割刀沿晶片的外周边缘移动，在晶片的外周边缘的外侧切断保护带。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||