| 发明名称 | 电容器结构及多层电容器结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电容器结构及多层电容器结构，其中该电容器结构包括：一第一总线，包含位于第一方向的第一脚以及位于第二方向的第二脚；一第二总线，与该第一总线电性绝缘，其中该第一总线与该第二总线位于一第一金属层中；第一指状物，连接于该第一总线，其中所述第一指状物互相平行，并且所述第一指状物的长轴与该第一脚形成一锐角；以及第二指状物，连接于该第二总线，其中所述第二指状物互相平行，并且平行于所述第一指状物，且其中所述第一指状物与所述第二指状物彼此交错地设置且以一介电材料隔开。本发明具有较高的有效芯片区域的使用率，可实现较大的电容值。 | ||
| 申请公布号 | CN100438079C | 申请公布日期 | 2008.11.26 |
| 申请号 | CN200710005303.2 | 申请日期 | 2007.02.14 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 王建荣 |
| 分类号 | H01L29/92(2006.01);H01L27/00(2006.01);H01L23/522(2006.01) | 主分类号 | H01L29/92(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈晨 |
| 主权项 | 1.一种电容器结构，包括：一第一总线，包含位于第一方向的第一脚以及位于第二方向的第二脚；一第二总线，与该第一总线电性绝缘，其中该第一总线与该第二总线位于一第一金属层中；第一指状物，连接于该第一总线，其中所述第一指状物互相平行，并且所述第一指状物的长轴与该第一脚形成一锐角；以及第二指状物，连接于该第二总线，其中所述第二指状物互相平行，并且平行于所述第一指状物，且其中所述第一指状物与所述第二指状物彼此交错地设置且以一介电材料隔开，其中所述第一方向与所述第二方向是不同方向。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||