光电元件封装工艺

摘要

本发明是有关于一种光电元件封装工艺，其是先提供一晶圆。晶圆包括一基底与多个光电元件。光电元件配置于基底的表层。每一个光电元件皆具有一主动表面，且主动表面是暴露于基底外。接着形成一图案化保护层于主动表面上。接着切割晶圆以形成多个晶片。每一个晶片具有至少一个光电元件。接着将各晶片分别电性连接至多个承载器上。最后移除图案化保护层。在此光电元件封装工艺中，主动表面上的图案化保护层可保护光电元件不受落尘的污染。

主权项

1、一种光电元件封装工艺，其特征在于其包括以下步骤：提供一晶圆，该晶圆包括一基底与多个光电元件，该光电元件配置于该基底的表层，而每一该光电元件分别具有一主动表面，且该主动表面是暴露于该基底外；形成一图案化保护层于该主动表面上；切割该晶圆以形成多个晶片，每一该晶片具有至少一该光电元件；分别电性连接该晶片至多个承载器上；以及移除该图案化保护层。