多层基板金属线路制造方法及其结构

摘要

本发明揭示一种多层基板的金属线路制造方法及其结构。本发明的制造方法包含：在多层基板的介电层表面涂布光阻层并对该光阻层进行曝光，以定义金属线路的预定位置；去除位于预定位置的光阻层，在预定位置形成金属线路后，在金属线路的表面形成至少一层上包覆金属层。本发明能够仅通过一道光罩制程即在金属线路的上表面、侧表面，甚至底面形成一包覆金属层。本发明的金属线路制造方法及其结构，能制作更精细、可靠度更高的金属线路，也能制作可作为同轴导线应用的金属线路。

主权项

1.一种多层基板金属线路制造方法，其特征在于：该制造方法包含下列步骤：在一介电层表面涂布至少一光阻层；对该光阻层进行曝光，以定义该金属线路的预定位置；去除位于该预定位置的光阻层；在该预定位置形成该金属线路；以及在该金属线路的表面形成至少一上包覆金属层。