用于高速信号设计的印刷电路板中的同轴通孔

摘要

本发明公开了一种制造具有同轴通孔的印刷电路板的方法。所述方法包括：将多个层装配成叠层，以使所述叠层中的所述多个层具有顶信号层和底信号层；形成穿过所述多个层的中空通孔，以连接所述印刷电路板中的GND层；在所述中空通孔内形成或嵌入用非导电材料涂覆的导体；用图案化的介电信号层覆盖所述顶层和底层；用掩蔽剂覆盖所述顶层和底层；用连接通孔内的信号迹线的导电材料镀覆所述顶层和底层；从所述顶层和底层上去除所述掩蔽剂。

主权项

1.一种制造具有通孔的印刷电路板的方法，所述方法包括：将多个层装配成叠层，以使所述多个层具有顶层和底层以及在所述叠层中的至少一个导电层；形成穿过所述多个层的中空通孔，所述中空通孔具有限定了一定空间的内表面；将导电材料涂覆于所述内表面，所述导电材料与所述叠层中的所述至少一个导电层连接；在所述中空通孔中，提供用非导电材料涂覆的导体；用电介质层覆盖所述顶层和底层；用掩蔽剂覆盖所述顶层和底层；用导电材料镀覆所述顶层和底层，所述导电材料与用非导电材料涂覆的所述导体连接；和将所述掩蔽剂从所述顶层和底层上去除。