无外引脚式半导体封装构造及其制造方法

摘要

一种无外引脚式半导体封装构造及其制造方法，其主要包含有多个内导脚、一芯片承座、一半导体芯片及一封胶体，其中在该些内导脚之间形成有一非导电油墨，且该非导电油墨的厚度小于该些内导脚的厚度，该非导电油墨结合该些内导脚与该芯片承座，以取代公知的支撑条，该半导体芯片设于该芯片承座上并电性连接至该些内导脚，并且该封胶体形成于该些内导脚与该非导电油墨上，用以密封该半导体芯片，通过该非导电油墨可防止该些内导脚的显露下表面被该封胶体污染，以取代公知压模时的外置胶片，并可达到该些内导脚的多排高密度排列与该芯片承座的任意排列。

主权项

1、一种无外引脚式半导体封装构造，其特征在于，包含：多个内导脚与至少一芯片承座；一非导电油墨，其形成于该些内导脚之间并结合该些内导脚与该芯片承座，且该非导电油墨的厚度小于该些内导脚的厚度；一半导体芯片，其设于该芯片承座上并电性连接至该些内导脚；一封胶体，其形成于该些内导脚与该非导电油墨上，用以密封该半导体芯片。