发明名称 银粘土
摘要 本发明公开了一种银粘土,其特征在于它们的材料及组分是银粉外周包覆一层胶质物的胶质银粉,所述银粉粒径为5μm-15μm的球状体,所述胶质银粉之质量份为85-92%;助熔剂,所述助熔剂之质量份为0.1-0.3%;氧化剂,所述氧化剂之质量份为0.1-0.3%;熔接剂,所述熔接剂之质量份为0.1-0.3%;粘胶剂,所述粘胶剂之质量份为5-6%;保水剂,所述保水剂为余量。本发明之银粘土成分,在塑造完成干燥后,不满意其形态时,仍可加入水分变软而再次重新塑造,直到满意为止。
申请公布号 CN101311138A 申请公布日期 2008.11.26
申请号 CN200810061640.8 申请日期 2008.05.22
申请人 李孟升 发明人 李孟升
分类号 C04B33/13(2006.01) 主分类号 C04B33/13(2006.01)
代理机构 杭州杭诚专利事务所有限公司 代理人 林宝堂
主权项 1.一种银粘土,其特征在于:它们的材料及组分是银粉外周包覆一层胶质物的胶质银粉,所述银粉粒径为5μm-15μm的球状体,所述胶质银粉之质量份为85-92%;助熔剂,所述助熔剂之质量份为0.1-0.3%;氧化剂,所述氧化剂之质量份为0.1-0.3%;熔接剂,所述熔接剂之质量份为0.1-0.3%;粘胶剂,所述粘胶剂之质量份为5-6%;保水剂,所述保水剂为余量。
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