发明名称 |
按键装置 |
摘要 |
本实用新型是一种按键装置,包括一设有多个导电弹片的薄片连接一电路板,一绝缘层位在薄片上,多个导电片位在绝缘层上且分别与多个导电弹片相对应,多个促动器位在导电片上方且分别与多个导电片相对应,及一按键模组位在促动器上方,且按键模组具多个分别与多个促动器相对应的按键,当按键受按压而使所对应的促动器下压,进而使促动器所对应的导电弹片连同被下压而与电路板产生导通。 |
申请公布号 |
CN201156488Y |
申请公布日期 |
2008.11.26 |
申请号 |
CN200720306299.9 |
申请日期 |
2007.12.27 |
申请人 |
华晶科技股份有限公司 |
发明人 |
刘峻玮 |
分类号 |
H01H13/705(2006.01);G06F3/023(2006.01) |
主分类号 |
H01H13/705(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
汤保平 |
主权项 |
1.一种按键装置,用于一电子装置的数据输入操作,其特征在于,包括:一薄片,其连接一电路板,该薄片上设有多个导电弹片;一绝缘层,其位在该薄片上;多个导电片,位在该绝缘层上且分别与该多个导电弹片相对应;多个促动器,其位在该多个导电片上方,且分别与该多个导电片相对应;及一按键模组,其位在该多个促动器上方,该按键模组具多个按键,其分别与该多个促动器相对应,该按键受按压而使对应的该促动器下压,进而使该促动器所对应的该导电弹片连同被下压而与该电路板产生导通。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |