发明名称 用于钽的化学机械抛光的组合物及方法
摘要 提供一种适用于钽的化学-机械抛光(CMP)的组合物,其包含研磨剂、有机氧化剂及为此的液体载体。该有机氧化剂具有相对于标准氢电极不超过0.5V的标准氧化还原电位(E<SUP>0</SUP>)。经氧化的形式包含至少一个π共轭环,该环包含至少一个直接连接在该环上的杂原子。该杂原子可为N、O、S、或其组合。在方法实施方式中,利用包含研磨剂、及具有相对于标准氢电极不超过0.7V的E<SUP>0</SUP>的有机氧化剂、及为此的液体载体的CMP组合物,通过用该组合物研磨基板的含钽表面,优选以抛光垫辅助,从而抛光该基板的该表面。
申请公布号 CN101313042A 申请公布日期 2008.11.26
申请号 CN200680043840.X 申请日期 2006.09.19
申请人 卡伯特微电子公司 发明人 菲利普·卡特;张健;斯蒂文·格鲁宾;弗朗西斯科·德里格西索罗
分类号 C09G1/02(2006.01);H01L21/321(2006.01) 主分类号 C09G1/02(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 宋莉;贾静环
主权项 1.一种适用于钽的化学机械抛光(CMP)工艺的CMP组合物,该CMP组合物包含:(a)研磨剂;(b)具有相对于标准氢电极不超过0.5V的标准氧化还原电位(E0)的有机氧化剂,该有机氧化剂包含至少一个π共轭环,该环包含至少一个直接连接在该环上的杂原子,该至少一个杂原子选自N、O、S、及其组合;及(c)为此的液体载体。
地址 美国伊利诺伊州