发明名称 |
用于钽的化学机械抛光的组合物及方法 |
摘要 |
提供一种适用于钽的化学-机械抛光(CMP)的组合物,其包含研磨剂、有机氧化剂及为此的液体载体。该有机氧化剂具有相对于标准氢电极不超过0.5V的标准氧化还原电位(E<SUP>0</SUP>)。经氧化的形式包含至少一个π共轭环,该环包含至少一个直接连接在该环上的杂原子。该杂原子可为N、O、S、或其组合。在方法实施方式中,利用包含研磨剂、及具有相对于标准氢电极不超过0.7V的E<SUP>0</SUP>的有机氧化剂、及为此的液体载体的CMP组合物,通过用该组合物研磨基板的含钽表面,优选以抛光垫辅助,从而抛光该基板的该表面。 |
申请公布号 |
CN101313042A |
申请公布日期 |
2008.11.26 |
申请号 |
CN200680043840.X |
申请日期 |
2006.09.19 |
申请人 |
卡伯特微电子公司 |
发明人 |
菲利普·卡特;张健;斯蒂文·格鲁宾;弗朗西斯科·德里格西索罗 |
分类号 |
C09G1/02(2006.01);H01L21/321(2006.01) |
主分类号 |
C09G1/02(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
宋莉;贾静环 |
主权项 |
1.一种适用于钽的化学机械抛光(CMP)工艺的CMP组合物,该CMP组合物包含:(a)研磨剂;(b)具有相对于标准氢电极不超过0.5V的标准氧化还原电位(E0)的有机氧化剂,该有机氧化剂包含至少一个π共轭环,该环包含至少一个直接连接在该环上的杂原子,该至少一个杂原子选自N、O、S、及其组合;及(c)为此的液体载体。 |
地址 |
美国伊利诺伊州 |