| 发明名称 |
影像感测器封装结构及其应用的成像模组 |
| 摘要 |
一种影像感测器封装结构，其包括：一个基板、一个影像感测器及至少一个被动元件。所述基板包括一个顶面、一个底面及四个侧面。所述影像感测器有一个顶面与一个底面。所述影像感测器底面承载于所述基板顶面并与所述基板电性连接。所述基板的四个侧面至少有一个侧面于所述基板顶面与基板底面之间的交际处向基板的中心部延伸开设有一个缺口。所述缺口与影像感测器底面正对。所述至少一个被动元件设置于所述缺口内并与所述基板电性连接。如此，可提高所述影像感测器封装结构的空间利用率，缩小所述半导体封装结构的尺寸。本发明还涉及一种采用上述影像感测器封装结构的成像模组。 |
| 申请公布号 |
CN101312182A |
申请公布日期 |
2008.11.26 |
| 申请号 |
CN200710200703.9 |
申请日期 |
2007.05.25 |
| 申请人 |
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
郑竣方 |
| 分类号 |
H01L25/00(2006.01);H01L25/16(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L27/146(2006.01);H04N5/225(2006.01);H04N5/335(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种影像感测器封装结构，其包括：一个基板、一个影像感测器及至少一个被动元件，所述基板包括一个顶面、一个底面及四个侧面，所述影像感测器有一个顶面与一个底面，所述影像感测器底面承载于所述基板顶面并与所述基板电性连接，其特征在于：所述基板的四侧面至少有一侧面于所述基板顶面与基板底面之间的交际处向基板的中心部延伸开设有一缺口，所述缺口与影像感测器底面正对，所述至少一被动元件设置于所述缺口内并与所述基板电性连接。 |
| 地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |
