发明名称 |
发光二极管封装及其封装方法 |
摘要 |
本发明是关于发光二极管封装及其封装方法,包括:由相互隔离的一对外部引出接线端形成引线框,该引线框的一个外部引出接线端的一端形成杯状反射板,在反射板中连接发光二极管;由引线连接上述发光二极管和引线框;在上述引线框的反射板中喷射保护上述发光二极管的高分子树脂;为了保护引线而进行由透明的树脂制成的成型部保护引线框的一部分的成型流程。本发明由于喷射发光二极管中含有有机荧光粉的有机及无机混合荧光粉粒被分散在其中的高分子树脂,因此分散容易,可以实现高亮度及高效率白色光,可以保证有机荧光粉的安全性,没有光损失,发光色彩均匀。 |
申请公布号 |
CN100438096C |
申请公布日期 |
2008.11.26 |
申请号 |
CN200510030077.4 |
申请日期 |
2005.09.28 |
申请人 |
上海乐金广电电子有限公司 |
发明人 |
金憘廷;李圣恩 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
王月珍 |
主权项 |
1、一种发光二极管封装的封装方法,其特征在于包括以下几个步骤:第一步骤,由相互隔离的一对外部引出接线端形成引线框,该引线框的一个外部引出接线端的一端形成杯状反射板,在所述反射板中连接发光二极管;第二步骤,由引线连接上述发光二极管和引线框;第三步骤,在上述引线框的反射板中喷射保护上述发光二极管的高分子树脂;其中,所述高分子树脂的制造包括以下几个步骤:准备多孔性无机化学物粒,以及准备要置于该多孔性无机化学物粒的多孔内部的有机荧光粉;煅烧上述多孔性无机化学物粒,排除多孔内部的异物质;把上述已准备的有机荧光粉放进装着有机溶剂的容器中溶化;在上述多孔性无机化学物粒混合到所述装有溶化了有机荧光粉的有机溶剂的容器中进行煅烧;从容器中排出上述有机溶剂,提取有机荧光粉分子被包含在多孔性无机化学物粒的多孔内部的有机及无机混合荧光粉粒;将所提取的有机荧光粉分子包含在多孔性无机化学物粒的多孔内部的有机及无机混合荧光粉粒分散在高分子树脂中;第四步骤,为了保护引线,而进行由透明的树脂制成的成型部保护引线框的一部分的成型流程。 |
地址 |
201206上海市浦东新区金桥出口加工区云桥路600号 |