采用接地拱顶进行引线接合焊球阵列的方法

摘要

提供了一种结构来控制接合线的阻抗。在一个示例性实施例中，集成电路器件(110)包括：集成电路(130)，其具有多个(115)接地焊盘、信号焊盘和电源焊盘；以及用于安装该集成电路的封装(110)，其包括具有至少一个围绕着集成电路的基准迹线(140)的导电路径。在集成电路(130)之上设有由涂覆了介质的金属带所形成的接地拱顶(170)，其与接地焊盘相连以提供散热和电磁干扰屏蔽。

主权项

1.一种用于在将半导体器件管芯封装到封装中时控制接合线的阻抗的方法，所述方法包括：在所述器件管芯上限定信号和电源/接地焊盘的位置；在所述封装上限定接地迹线的位置；接合所述器件管芯的信号焊盘和电源/接地焊盘；提供包括位于接合线之上的接地拱顶和接地迹线位置的导电路径，将所述封装旋转预定的量，并且提供另外的接地拱顶；以及密封所述器件管芯、所述接地拱顶和所述另外的接地拱顶。