| 发明名称 | 固定装置及固定方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种固定装置，在拉出带状材料的过程中形成切割带，可将该切割带粘贴在环形框架上来固定半导体晶片。在工作台(11)上配置有环形框架(RF)以及半导体晶片(W)的状态下，粘贴切割带，将半导体晶片固定于环形框架。该固定装置(10)具有预切割机构(13)和贴合机构(34)，其中，所述预切割机构(13)在拉出带状材料(A)的过程中，在该带状材料(A)的薄膜(FL)面上设置半切状的刻痕(L)，形成切割带(T)；所述贴合机构(34)从基片(S)剥离切割带，粘贴于环形框架(RF)。 | ||
| 申请公布号 | CN100437918C | 申请公布日期 | 2008.11.26 |
| 申请号 | CN200480029620.2 | 申请日期 | 2004.09.29 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 辻本正树;小林贤治;吉冈孝久 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01);H01L21/68(2006.01) | 主分类号 | H01L21/301(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 何腾云 |
| 主权项 | 1.一种固定装置，在配置于工作台上的环形框架的内侧区域中配置有半导体晶片的状态下，将切割带粘贴在所述环形框架上，将半导体晶片固定于环形框架，其特征在于，具有支撑机构、预切割机构和贴合机构，其中，所述支撑机构支撑带状材料，该带状材料在基片的一侧的面上粘贴有用于形成切割带的薄膜；所述预切割机构按照所述环形框架的大小，从粘贴面相反侧的面在所述薄膜上设置刻痕，形成切割带；所述贴合机构将所述切割带从基片剥离，同时将该切割带粘贴在环形框架上，将半导体晶片固定于环形框架。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||