| 发明名称 | 没有内藏大孔隙的Au－Sn合金凸块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供没有内藏大孔隙的Au－Sn合金凸块及其制造方法。所述没有内藏大孔隙的Au－Sn合金凸块，其具有含有20.5～23.5质量％Sn、余量由Au和不可避免杂质构成的组成，并且在坯料中具有富Sn初晶相结晶析出0.5～30面积％的组织。 | ||
| 申请公布号 | CN101313396A | 申请公布日期 | 2008.11.26 |
| 申请号 | CN200580052111.6 | 申请日期 | 2005.11.29 |
| 申请人 | 三菱麻铁里亚尔株式会社 | 发明人 | 石川雅之;小日向正好;三岛昭史 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);C22C5/02(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 熊玉兰;孙秀武 |
| 主权项 | 1.没有内藏大孔隙的Au-Sn合金凸块，其具有含有20.5～23.5质量％Sn、余量由Au和不可避免杂质构成的组成，并且在坯料中具有富Sn初晶相结晶析出0.5～30面积％的组织。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||