影像感测装置及其制造方法

摘要

一种影像感测装置，包括：具有相对的第一侧与第二侧的第一基板；位于该第一侧上的多个影像感测元件；形成于该第一基板上并穿透该第一基板的导电介层物；形成于该第一侧的一部分上的导电接垫，覆盖该导电介层物且电性连接所述多个影像感测元件；形成于该第二侧的一部分上的导电层，该导电层覆盖该导电介层物并电性连接该导电接垫；形成于该导电层的一部分上的导电凸块；以及连接该第一侧的第二基板，其中该第二基板具有凹处。另外，本发明还提供一种影像感测装置的制造方法。本发明的影像感测装置结构坚固，可避免导电接垫与导电介层物以及接触接垫之间的断线，缩减影像感测装置封装物的封装尺寸，并避免导电介层物、导电层和/或导电凸块剥落。

主权项

1.一种影像感测装置，包括：第一基板，具有相对的第一侧与第二侧；多个影像感测元件，位于该第一基板的第一侧上；导电介层物，形成于该第一基板上并穿透该第一基板，具有为该第一基板的第一侧露出的第一表面以及为该第一基板的第二侧露出的第二表面；导电接垫，形成于该第一基板的第一侧的部分上，覆盖该导电介层物且电性连接所述多个影像感测元件；导电层，形成于该第一基板的第二侧的一部分上，覆盖该导电介层物并电性连接该导电接垫；导电凸块，形成于该导电层的一部分上；以及第二基板，连接该第一基板的第一侧，其中该第二基板具有凹处，以在该第一基板与该第二基板之间形成空隙。