电子元件安装系统和电子元件安装方法

摘要

本发明公开了电子元件安装系统和电子元件安装方法。在被保持于载体上的多个单片基板的电子元件安装中，基于焊料印刷后对载体的标记位置识别结果、焊料位置识别结果和表示每个单片基板上的电极的位置的电极位置信息，对每个单片基板计算焊料位置偏离数据；基于计算出的焊料位置偏离数据，对每个单片基板执行计算用于修正位置偏离以将电子元件安装在正确位置的位置修正数据的操作，并将计算出的位置修正数据前馈至电子元件安装装置；以及基于标记位置识别结果和位置修正数据，控制元件安装机构的电子元件安装操作。

主权项

1、一种电子元件安装系统，通过焊接将电子元件安装在保持于载体中的多个单片基板上从而制造单片安装板，该电子元件安装系统包括：印刷装置，将焊膏共同地印刷在用于附接形成在每个单片基板上的电子元件的多个电极上；印刷检查装置，具有能够识别形成在载体上的载体识别标记的位置和形成在每个单片基板上的基板识别标记的位置的第一标记位置识别部、识别所印刷的焊膏的位置的焊料位置识别部、以及焊料位置偏离计算部，该焊料位置偏离计算部基于第一标记位置识别部获得的标记位置识别结果、焊料位置识别部获得的焊料位置识别结果、以及表示每个单片基板上的电极的位置的电极位置信息，对每个单片基板计算表示每个单片基板上的焊膏的位置偏离的焊料位置偏离数据；位置修正数据计算部，基于每个单片基板的焊料位置偏离数据，执行计算用于修正位置偏离以将电子元件安装在正确位置的位置修正数据的操作；和电子元件安装装置，具有通过安装头从元件供应部拾取电子元件并将电子元件安装在印刷有焊膏的每个单片基板上的元件安装机构、能够识别载体识别标记的位置和基板识别标记的位置的第二标记位置识别部、以及安装控制部，该安装控制部基于位置修正数据和第二标记位置识别部获得的标记位置识别结果，控制元件安装机构的电子元件安装操作。