| 发明名称 | 电热灶 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种电热灶。该电热灶包括：电路板，其设有至少一个半导体芯片，且用于控制施加于感应加热装置的电流；散热器，其用于吸收半导体芯片的热量，并将热量排放到外界；以及至少一个热传导夹，其用于将半导体芯片固定在散热器上，以将半导体芯片的热量传至散热器；其中，所述热传导夹的一部分位于该半导体芯片与该电路板之间，所述热传导夹的另一部分设置为接触该散热器。根据本发明的电热灶可有效地散发设置在电热灶上的半导体芯片的热量。 | ||
| 申请公布号 | CN100437996C | 申请公布日期 | 2008.11.26 |
| 申请号 | CN200510092783.1 | 申请日期 | 2005.08.24 |
| 申请人 | LG电子株式会社 | 发明人 | 朴炳旭;郭东星 |
| 分类号 | H01L23/40(2006.01);H05K7/20(2006.01);F24C7/04(2006.01) | 主分类号 | H01L23/40(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张龙哺;郑特强 |
| 主权项 | 1.一种电热灶，其包括：电路板，其设有至少一个半导体芯片，并用于控制施加于感应加热装置的电流；散热器，其用于吸收该半导体芯片的热量，并将该热量排放到外界；以及至少一个热传导夹，其用于将该半导体芯片固定在该散热器上，以将该半导体芯片的热量传至该散热器；其中，所述热传导夹的一部分位于该半导体芯片与该电路板之间，所述热传导夹的另一部分设置为接触该散热器。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||