| 发明名称 | 固定在加强半导体晶圆上的加强板的分离方法及其装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种固定在加强半导体晶圆上的加强板的分离方法，是在形成有图案的半导体晶圆的表面上粘贴着至少单面具有剥离性粘合层的两面粘合片的剥离性粘合层，从所述两面粘合片的另一方的粘合层上固定有加强板的加强半导体晶圆上通过所述两面粘合片的剥离性粘合层的剥离作用，将加强板与两面粘合片一起分离的方法，其特征在于，对所述剥离性粘合层进行加热或紫外线照射，用于发挥其剥离作用，由此所述加强板的分离，从所述半导体晶圆的任意端部向该任意端部以外的端部直线状地进行。由此，可以从借助于具有剥离性粘合层的两面粘合片而固定有加强板的加强半导体晶圆，不破损半导体晶圆地分离加强板。 | ||
| 申请公布号 | CN100437926C | 申请公布日期 | 2008.11.26 |
| 申请号 | CN200510055041.1 | 申请日期 | 2005.03.15 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 山本雅之 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01);H01L21/00(2006.01);B24B37/04(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱丹 |
| 主权项 | 1.一种固定在加强半导体晶圆上的加强板的分离方法，是在半导体晶圆的表面上粘贴有至少单面具有剥离性粘合层的两面粘合片的剥离性粘合层，从所述两面粘合片的另一方的粘合层上固定有加强板的加强半导体晶圆，通过所述两面粘合片的剥离性粘合层的剥离作用，将加强板与两面粘合片一起分离的方法，其特征在于，对所述剥离性粘合层进行加热或紫外线照射，用于发挥其剥离作用，由此从所述半导体晶圆的任意端部向该任意端部以外的端部直线状地进行所述加强板的分离。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||