发明名称 近全致密高W或Mo含量W-Cu或Mo-Cu复合材料的制备方法
摘要 一种近全致密高W含量W-Cu复合材料与高Mo含量Mo-Cu复合材料的制备方法,属于粉末冶金技术领域。W-Cu或Mo-Cu复合材料的组成成分为:W-5~35wt%Cu或Mo-10~45wt%Cu;复合材料中的W或Mo粉采用粒度配比的方法进行调制,制备所要求成分的W-Cu或Mo-Cu混合粉末;将W-Cu或Mo-Cu混合粉末放入热压模具中,进行压制、烧结;获得组织致密的W-Cu或Mo-Cu复合材料。本发明的优点:制备复合材料,内部清洁、无杂质元素,可充分发挥Cu相导热性能,材料的致密性达到近全致密程度,相对密度≥98%;同时,材料具有低的线性热膨胀系数,有利于与封装壳体、基板材料的良好匹配,或用作其它低膨胀系数要求的场合。
申请公布号 CN100436616C 申请公布日期 2008.11.26
申请号 CN200610114309.9 申请日期 2006.11.03
申请人 北京科技大学 发明人 谢建新;刘彬彬;刘雪峰;曲选辉
分类号 C22C1/04(2006.01);C22C45/10(2006.01);B22F3/14(2006.01);B22F9/00(2006.01) 主分类号 C22C1/04(2006.01)
代理机构 北京华谊知识产权代理有限公司 代理人 刘月娥
主权项 1、一种近全致密高W含量W-Cu复合材料的制备方法,其特征在于:1)W-Cu复合材料的组成成分为:Cu:5~35wt%,余量为W;2)对W-Cu复合材料中的W粉采用粒度配比的方法进行调制,将两种不同粒度大小的W粉进行混合,之后与Cu粉混合均匀,制备所要求成分的W-Cu混合粉末;3)将W-Cu混合粉末放入热压模具中,通入保护气氛N2、H2或真空,以5~15℃/min的升温速度升温至加压温度800~950℃,加压至60~120MPa后,以2~10℃/min的升温速度升温至烧结温度950~1080℃,保温120~180min,之后随炉冷却,获得组织致密的W-Cu复合材料;所述的W的纯度大于99.9%,粉末的形貌均为近球形,两种不同粒度大小的W粉中一种的粒度为38.9~76.8μm,另一种的粒度为2.2~5.0μm;所述的Cu粉为电解Cu粉,平均粒度为8.3μm,其纯度大于99.5%。
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