发明名称 |
陶瓷半导体保温器 |
摘要 |
本实用新型公开了一种陶瓷半导体保温器,其由一铝室及置入铝室内的陶瓷半导体发热片构成,陶瓷半导体发热片带有两电极,两电极引线由铝室的端侧引出,陶瓷半导体发热片及其电极与铝室间相互绝缘;所述的陶瓷半导体发热片采用PTC发热片,铝室与内置的PTC发热片机械压迫紧成型。其主要用于电饭锅、电热开水器等需要保温功能的电热器具上,可以实现节能,自动恒温式保温。 |
申请公布号 |
CN201156826Y |
申请公布日期 |
2008.11.26 |
申请号 |
CN200820078631.5 |
申请日期 |
2008.01.18 |
申请人 |
罗承金 |
发明人 |
罗承金 |
分类号 |
H05B3/02(2006.01);H05B3/03(2006.01);H05B3/14(2006.01) |
主分类号 |
H05B3/02(2006.01) |
代理机构 |
北京北新智诚知识产权代理有限公司 |
代理人 |
朱丽华 |
主权项 |
1、一种陶瓷半导体保温器,其特征在于:其由一铝室及置入铝室内的陶瓷半导体发热片构成,陶瓷半导体发热片带有两电极,两电极引线由铝室的端侧引出,陶瓷半导体发热片及其电极与铝室间相互绝缘。 |
地址 |
524400广东省廉江市新兴中街西十四巷5号 |