发明名称 ELECTRO-CONDUCTIVE METAL PLATED POLYIMIDE SUBSTRATE
摘要 <p>An electro-conductive metal plated polyimide substrate is composed of an aromatic polyimide substrate, a subbing metal layer of Mo-Ni alloy (in which a weight ratio of Mo to Ni is 75/25 to 99/1, and a plated electro-conductive film.</p>
申请公布号 KR100870221(B1) 申请公布日期 2008.11.24
申请号 KR20030082299 申请日期 2003.11.19
申请人 发明人
分类号 B32B7/02;H01L23/14;H01L23/498;H05K1/03;H05K3/38 主分类号 B32B7/02
代理机构 代理人
主权项
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