Gesintertes Leistungshalbleitersubstrat sowie Herstellungsverfahren hierzu

摘要

Die Erfindung beschreibt ein Leistungshalbleitersubstrat mit einem isolierenden flächigen Grundkörper, mit mindestens einer auf mindestens einer Hauptfläche angeordneten Schichtfolge aus einer dünnen Haftvermittelungsschicht, einer Sintermetallschicht und einer Leitungsschicht. Das zugehörige Verfahren weist die wesentlichen Schritte auf: Beschichten mindestens einer Teilfläche mindestens einer Hauptfläche des flächigen isolierenden Grundkörpers mit der Haftvermittlungsschicht; Anordnung einer pastösen Schicht aus dem Sintermetall und einem Lösungsmittel, auf einer Teilfläche oder auf der gesamten Fläche der Haftvermittlungsschicht; Anordnen der Leitungsschicht auf der Sintermetallschicht; Druckbeaufschlagung auf die Leitungsschicht des Leistungssubstrats.