| 摘要 |
Die Erfindung stellt ein Verfahren zum Strukturieren eines Substrats bereit. Das Verfahren gemäß der Erfindung weist die folgenden Schritte auf: Beschichten eines Trägersubstrats mit einer Schicht aus einem härtbaren Material, Aussetzen der Materialschicht einer sauerstoffhaltigen Atmosphäre, Härten der Materialschicht in einem ersten Härtungsschritt durch Bestrahlen, wobei die der sauerstoffhaltigen Atmosphäre ausgesetzte Oberfläche der Schicht weitgehend ungehärtet bleibt, Eindrücken einer Matrize in die Materialschicht zum Ausbilden einer Struktur in der Materialschicht und Härten der Materialschicht in einem zweiten Härtungsschritt, vorzugsweise durch Heizen der Materialschicht. Weiterhin stellt die Erfindung eine Vorrichtung zum Strukturieren eines Substrats gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren bereit.
|
