| 发明名称 |
Verfahren und Schaltung zum Belasten von Zwischenverbindungen auf oberer Ebene bei Halbleiterbauelementen |
| 摘要 |
Ein Bauelement oder Verfahren zum wirksamen Belasten einer Zwischenverbindung in einem Stromweg eines Halbleiterbauelements. Es wird ein bidirektionaler Strom über den Stromweg erzeugt, was die Zwischenverbindung in demselben belastet.
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| 申请公布号 |
DE102008022218(A1) |
申请公布日期 |
2008.11.20 |
| 申请号 |
DE200810022218 |
申请日期 |
2008.05.06 |
| 申请人 |
QIMONDA AG |
发明人 |
NIERLE, KLAUS |
| 分类号 |
G11C29/06;G01R31/3181;G11C29/12;G11C29/50 |
主分类号 |
G11C29/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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