| 摘要 |
<p>Halbleitermodul mit verbesserter Kühlwirkung. Eine Metallfolie (11) ist mit der unteren Fläche einer Isolierplatte (10) verbunden, eine Metallfolie (12) ist mit der oberen Fläche der Isolierplatte (10) verbunden und Halbleitervorrichtungen (14, 15) sind mit der Metallfolie (12) verbunden. Ein Harzgehäuse (20) umgibt die Metallfolie (11), Isolierplatte (10), Metallfolie (12) und Halbleitervorrichtungen (14, 15) auf der Seite oberhalb der unteren Fläche der Metallfolie (11), und Epoxyharz (30) ist in den Raum zwischen der Innenfläche des Harzgehäuses (20) und der äußeren Umfangsrandfläche der Metallfolie (11) und den Außenflächen der Isolierplatte (10), Metallfolie (12) und Halbleitervorrichtungen (14, 15) gepackt. Mittels der unteren Fläche der Metallfolie (11) und des von dem Harzgehäuse (20) freiliegenden Epoxyharzes (30) wird eine ebene Fläche (22) gebildet, die in engen Kontakt mit einem Kühlelement (40) gebracht werden kann. Dadurch wird ein mit Halbleitervorrichtungen bestücktes Halbleitermodul geschaffen, das ein geringes Gewicht, eine kleinere Baugröße und geringere Kosten hat, eine angemessene Kühlwirkung aufweist und das mit Halbleitervorrichtungen mit höherer Leistung bestückt werden kann.</p> |
